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SMT贴片加工工艺流程介绍

日期:2022/11/11 1:29:11
来源:  责任编辑:编辑部
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,SMT是表面组装技术是一种将电子元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺:锡膏印刷--> SMT贴片-->回流焊接-->AOI光学检测--> X-RAY检测--> 波峰焊接--> 人工品检--> 清洗--> 分板--> 包装出货

smt贴片工艺流程图

1、锡膏印刷:将锡膏通过钢网之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。

2、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

5、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、包装出货:将生产好了的PCBA产品用气泡布或者防静电袋包装好,送货给客户。

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